http://www.1718china.com 2008-6-30 浏览次数:741
VAS表示，该传感器用一枚芯片实现了3轴加速度传感器与2轴角速度传感器（陀螺仪）的功能。该项技术将应用于由MEMS技术生产出的重锤上，此重锤将用于运动检测。只需要一个重锤即可同时检测出加速度和角速度。而此前要实现相同功能，需要加速度传感器与角速度传感器两枚芯片。由于集成为一枚芯片，有望实现传感器的小型化、提高可靠性以及降低成本，还可开拓新的应用。
另外，08年年初，VAS任命曾在美国德州仪器公司（TI）任职的Mark Boysel担任首席科学家。Mark Boysel曾于1985～1996年期间在TI从事开发用于“DLP（Digital Light Processing）”MEMS组件的DMD工艺。目前正与Technical Advisory Board的Albert Pisano等人联手，加紧开发新组件。
为了量产已开发的3轴加速度传感器，VAS公司与MEMS代工厂商——台湾亚太优势微系统股份有限公司(APM)展开了合作。另外，在5轴运动传感器方面，Wako公司已就该产品与6轴产品（3轴加速度与3轴角速度）获得了专利，因此有看法认为VAS的产品采用了该项专利。
